晶圆制造行业，是所有工业制造中自动化程度最高的产业，主要原因是晶圆制造工艺要求高精度、高洁净度、高可靠性，人工参与不能满足这些要求。
而晶圆搬运是半导体制造装置的前道工序中的一道重要工序，尤其需要高精度和高速度。
德克威尔IO模块在晶圆搬运设备的应用中，满足了现场如稳定、精确、快速等重点需求，获得了客户的肯定!
01、行业解析
作为半导体行业的关键元件，晶圆在半导体加工工序中需要在各个处理站之间快速、精确的传送。
现代的科技技术已经可以生产出纳米级厚度的晶圆，如此昂贵、精密、易碎的晶圆在传送过程中，如果依靠人工操作，很容易被损坏，且过程中会使晶圆表面受到污染。
所以，晶圆搬运设备成为晶圆制造的核心设备之一，其性能的优劣直接影响晶圆的生产效率和制造质量，体现着整个加工系统的自动化程度和可靠性。
02、工艺说明
晶圆搬运设备是指通过机器自动搬运，将晶圆从工序A的晶圆盒子或容器中移动到工序B的晶圆盒子或容器中。在这个过程中，晶圆储片盒或容器中的晶圆被高速地、清洁地搬运和处理。
硅晶圆在搬运过程中为了防止污染，通常被纳入搬运容器里由机器人辅助实现从上料→加工→下料至片盒的一系列动作。
03、德克威尔方案
在该项目中，德克威尔IO模块配合光刻机进行板级或晶圆级产品移载，主要以单机分布式安装在移载机各工位，用于传输到位信号和驱动对应工位电磁阀，单条线主要使用我司FS一体式远程IO大约7台。
其中，德克威尔FS系列数字量模块的输入和输出点能够完整地完成输送线任务，提高了项目通讯稳定性。
主站： 西门子1200系列;
适用工艺段： 晶圆搬运设备;
项目I/O配置：德克威尔FS系列模块数字量200点;
04、FS系列一体式I/O
产品特点：
1、总线协议丰富，支持主流工业总线协议EtherCAT、PROFINET、DeviceNET、CC-Link、CC-LinkIE Filed Basic等;
2、直插端子、快速安装;
3、产品体积小，结构紧凑;
4、通讯稳定、数据不丢包;
5、广泛用于物流行业、半导体行业、自动化单机设备以及机器人工作站等;、
